Surface Mount Device
1. 固晶製程
將下框架、焊錫(片)、晶粒以及上框架依順序裝填並放置於裝載盤石墨舟上，等待進焊接爐焊接。
2. 焊接製程
將裝有材料之石墨舟送進高溫焊接爐進行加熱熔化焊錫(片)，使所有材料接合。
3. 塑封與固化製程
將焊接好的晶粒與框架利用塑封機將黑膠注塑在晶粒上。
4. 切彎腳製程
塑封成型的材料經切彎腳機將框架引腳作切彎成所需規格尺寸。
5. 電鍍製程
在切彎腳製程完成之後，進行在引線腳表面電鍍一層錫以匹配焊接性及防護氧化。
6. AOI 製程
針對各別產品的外觀及尺寸，進行100% 自動檢測。
7. 一貫機製程
使用電性一貫自動測試機，進行成品連續一次性將電性檢驗測試。
