失效分析設備

失效分析設備


因為我們擁有精確的品保測試設備、利用精密的品質控管和多元的可信賴度測試等等繁複過程,才得以讓我們的產品擁有優於業界的高品質。

這些精密的品保測試設備,包括了驗證產品電性規格準確度的多種類精密電性測試機,以及產品穩定信賴度測試的試驗設備有冷熱衝擊試驗機、(PCT) 高壓加速壽命試驗機、(HTRB) 產品通電耐高溫試驗機以及分析產品用的 X-RAY、產品 DE-CAP 以及 (RTHJ) 二極體熱阻測試機等之產品品質保證的品保測試之完善設備。


SAT 超音波顯微鏡

使用超音波進行結構內部的封裝品質量測,如脫層 (Delamination) 或裂縫 (Crack) 等的非破壞性分析。

X-RAY 透視照相儀

不需經分解就能透視產品內部組裝結構品質。

掃描式電子顯微鏡

掃描式電子顯微鏡的電子束不穿過樣品,僅在樣品表面掃描激發出二次電子。

EDS 元素成份分析光譜儀

搭配 EDS 可分析顯微區域之定性及定量成份分析。

立體顯微鏡

分析產品檢視微小細密之區域,輔助品質分析判定。

紅外線熱像儀

針對待測物件,以非接觸的方式探測待測物之溫度。

雷射開蓋機

利用雷射光束,將IC封膠部分灰化去除,此方式可精確掌控開窗大小,並減少過度去除的風險,且降低影響IC電性的機會。